แบบหลอด LED ให้ (รวมซัง) มีขนาดใหญ่แสงพื้นผิว ซึ่งไม่ง่ายที่จะปรับปรุงลักษณะโครงสร้างของโคมไฟ แนวโน้มนี้ มีขนาดเล็กเปล่งแสงพื้นผิวความเข้มสูงคานลักษณะผลผลิต ปลอดทองโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ของความหนาแน่นสูงซังกลายเป็น จำนวนมากของเทคโนโลยี LED ในโนวาพราว โดยอุตสาหกรรม จากนั้น การใช้แพคเกจซัง เทคโนโลยีมีประโยชน์อะไร
มาซัง ระยะห่างทีวีขนาดเล็กเข้าสู่ระยะใหม่
เทคโนโลยีจอแสดงผลขนาดเล็กระยะห่างซัง (ชิบนกระดาน) คืออะไร นั่นคือ LED เปล่งแสงคริสตัลตรงนึ้บนบอร์ด PCB และหน่วยเซลล์รวมกันเป็นเทคโนโลยีจอแสดงผล ปัจจุบัน ชองแกรนวิลล์ Sony และยักษ์ใหญ่อุตสาหกรรมอื่น ๆ ของเทคโนโลยีการให้แรงสนับสนุน
ประเทศจอใหญ่แสดงระดับไฮเอนด์ชั้นนำแบรนด์งดา Wei เชื่อว่า จอแสดงผลขนาดเล็กระยะห่าง LED สามารถแบ่งออกเป็นสองขั้นตอน: ขั้นตอนแรกคือการ แก้ปัญหาการใช้งาน ความก้าวหน้าของเทคโนโลยีหลักที่ปรากฏในระยะห่างพิกเซลลงด้านล่าง 2 มิลลิเมตร P1.5 และ P1.2 ผลิตภัณฑ์มวลผลิต ระยะสองของจอแสดงผล LED ขนาดเล็กระยะห่างเป็นส่วนใหญ่เพื่อ ให้ความน่าเชื่อถือสูงในผลิตภัณฑ์และประสบการณ์ผล ในซังซึ่ง encapsulation เป็นคำแนะนำเทคโนโลยีที่สำคัญที่สุดอย่างใดอย่างหนึ่ง
แพคเกจซังเล็กระยะห่างนำเหตุผลเพื่อให้ขลัง
ในกระบวนการทำงานที่อุณหภูมิสูง เนื่องจากวัสดุแตกต่างกันในแพคเกจโปรแกรมปรับปรุง SMD ของหลอดไฟ LED ประคำ เช่นหลอดทองแดง อีพ็อกซี่วัสดุเรซิน และคริสตัลสัมประสิทธิ์การขยายตัว การเปลี่ยนแปลงความเครียดความร้อนของโคมไฟลูกปัดเป็นต้น นี้กลายเป็นระยะห่างเล็ก ๆ LED หน้าจอไฟไม่ดี ไฟตายหลัก "ผู้ร้าย"
และการใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ซัง ในเวเฟอร์หลังจากกระบวนการบรรจุภัณฑ์ นำคริสตัลครั้งเดียวเป็น ขนาดเล็กที่สุดเซลล์หน่วยแสดง ไม่จำเป็นต้องสายสอง "ตารางสติกเกอร์" เชื่อม กระบวนการนี้วิศวกรรม ผ่านการลดลงของความแม่นยำสูง และสภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูง ระดับการป้องกันของคริสตัล LED ไฟฟ้าและสารกึ่งตัวนำโครงสร้างเสถียรภาพ สูงสุดสามารถทำให้การแสดงราคาโคมไม่ดีลงไปใน ขนาดหรือมากกว่านั้น
แพคเกจโดยรวม ประโยชน์เทคโนโลยีซังมาก
ขนาดเล็กระยะห่างหน้าจอ LED แสงไม่ดีและความเสถียรของมุม นอกจาก reflow บัดกรี "อุณหภูมิสูง" ความเสียหายต่อกระบวนการ มีหลายพื้นที่ต้องแนบต่อไป:
ครั้งแรก แสดงการชนกันของหน่วย ผลิตภัณฑ์ SMD ของโคมไฟลูกปัดไม่ได้อยู่กับตัว PCB เชื่อมต่อ ซึ่งง่ายต่อการชนทำให้เกิดความเครียดในโคมเดียวลูกปัด เข้มข้น และหน้าจอขนาดใหญ่ระบบขนส่ง ติดตั้ง และอื่น ๆ มีสิ่งที่หลีกเลี่ยงการสั่นสะเทือนและชน ส่งผลให้ในระยะเล็ก LED แสดงไม่ดีแสงอัตราเพิ่ม "วิศวกรรม" เทคโนโลยี encapsulation ที่ซัง ผ่านอีพ็อกซี่เรซิ่น เวเฟอร์ PCB คณะบูรณาการยึดแม่พิมพ์ สามารถป้องกันชิได้อย่างมีประสิทธิภาพ และชิเสถียรภาพส่วนขั้วไฟฟ้า
วินาที ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิในกระบวนการของระบบ ระยะห่างเพิ่มเติมระหว่าง SMD เล็กแพคเกจขนาดเล็กระยะห่างผลิตภัณฑ์ การใช้เพิ่มเติมของผลึกนำอนุภาคขนาดเล็กที่กำลังแรงสูง ในเวลาเดียวกัน ช่องว่างระหว่างลูกปัดโคมไฟและแผ่นแสดงนำสิ่งกีดขวางความสามารถในการนำความร้อนในระหว่างการทำเวเฟอร์ ซังแพคเกจเนื่องจากการใช้ของกระบวนการมากขึ้น เพื่อให้การเลือกคริสตัลสามารถเลือกตั้งไฟความหนาแน่นต่ำ คริสตัลอนุภาคขนาดใหญ่จำนวนของชิ และลดจุดเรืองแสงหลักของความรุนแรงในการทำงาน ในเวลาเดียวกัน แพคเกจซังตระหนักถึงการกระจายความร้อนอย่างราบรื่นทั้งโซลิดสเตทภายใต้การอีพ็อกซี่เรซิ่น ซึ่งทำให้ความเข้มข้นความร้อนของ LED ผลึกเงื่อนไขลดลง ซึ่งสามารถยืดอายุ และเพิ่มเสถียรภาพของ การทำงาน ระบบ
อื่น รวมกระบวนการบรรจุภัณฑ์ ซังเพื่อให้บรรลุ "ผนึกป้องกันห้า" นั่นคือ ซังสามารถดีคริสตัล คริสตัลส่วนเชื่อมต่อไฟฟ้า "กันน้ำ ป้องกันความชื้น ฝุ่น ป้องกันไฟฟ้าสถิต ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน" เมื่อเทียบกับ SMD encapsulation ความเสียหายความเสถียรทางเคมี และไฟฟ้าระยะยาวของการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่เกิดขึ้นในกระบวนการ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการสั่นสะเทือนและชนหนึ่งต้นเหตุของไฟที่ไม่ถาวรในระยะยาว การใช้งาน
ทั้งหมด แพคเกจซังเป็นกระบวนการที่เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ SMD เพื่อความ "เสถียรภาพ"
