1, บทบาทของกาวกาวยึดติดพื้นผิว (SMA, ยึดติดพื้นผิว) สำหรับการบัดกรีและการบัดกรีการบัดกรี reflow, ส่วนใหญ่ใช้กับส่วนประกอบบนแผงวงจรพิมพ์, การใช้ทั่วไปของการจ่ายหรือวิธีการพิมพ์ลายฉลุเพื่อจัดสรรเพื่อรักษาตำแหน่ง ของส่วนประกอบบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบต่างๆจะไม่สูญหายระหว่างการส่งผ่านสายการประกอบ วางชิ้นส่วนลงในเตาอบหรือเครื่องทำความร้อนให้ความร้อน reflow มันไม่เหมือนกันกับวางประสานที่เรียกว่าเมื่อร้อนและแข็งแล้วความร้อนจะไม่ละลายนั่นคือกระบวนการความร้อนฟิล์มความร้อนเป็นกลับไม่ได้ ผลกระทบของแพทช์ SMT จะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับเงื่อนไขการบ่มความร้อนตัวเชื่อมต่ออุปกรณ์ที่ใช้และสภาพแวดล้อมการทำงาน เมื่อใช้ตามขั้นตอนการผลิตเพื่อเลือกกาวปะเก็น
2 องค์ประกอบของการชุมนุม PCB กาวติดที่ใช้ในส่วนใหญ่ของกาวพื้นผิว (SMA) เป็นอีพ็อกซี่ (epoxies) แม้ว่าจะมี polypropylene (acrylics) เพื่อวัตถุประสงค์พิเศษ ในการนำระบบ Dijiao ความเร็วสูงและอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์มาใช้ในการจัดการกับอายุการเก็บรักษาที่สั้นลงเรซินอีพ็อกซี่ได้กลายเป็นเทคโนโลยีกาวหลักของโลก เรซินอีพ็อกซี่โดยทั่วไปมีการยึดเกาะที่ดีกับแผงวงจรที่หลากหลายและมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีมาก ส่วนผสมหลักคือวัสดุฐาน (นั่นคือวัสดุหลักของพอลิเมอร์) สารตัวเติมสารบ่มและสารเติมแต่งอื่น ๆ
3, การใช้กาวจุดประสงค์ a. การบัดกรีคลื่นเพื่อป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบปิด (กระบวนการบัดกรีคลื่น) b. Reflow เพื่อป้องกันไม่ให้ด้านอื่น ๆ ของคอมโพเนนต์ปิด (กระบวนการ reflow แบบสองด้าน) c. เพื่อหลีกเลี่ยงการเคลื่อนย้ายชิ้นส่วนและการออกกฎหมาย (กระบวนการ Reflow, กระบวนการเคลือบผิวก่อน) ง. สำหรับการทำเครื่องหมาย (การบัดกรีการบัดกรีการบัดกรีการหลอม reflow การเคลือบผิวก่อน) แผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบต่างๆเพื่อเปลี่ยนปริมาตรโดยใช้กาวยึดติดสำหรับทำเครื่องหมาย
4, การใช้กาวการจัดหมวดหมู่ a. ประเภทการจ่าย: ผ่านอุปกรณ์จ่ายในแผงวงจรพิมพ์ขนาด ข. ประเภทขูด: การปรับขนาดโดยการพิมพ์สกรีนหรือลายฉลุทองแดง
5, Dijiao วิธี SMA สามารถใช้เข็มฉีดยา Dijiao, วิธีการโอนเข็มหรือวิธีการพิมพ์แม่พิมพ์ที่ใช้กับ PCB การใช้วิธีการถ่ายเทเข็มน้อยกว่า 10% ของการใช้งานทั้งหมดและใช้ในถาดเจลในอาร์เรย์ของเข็ม จากนั้นวางหยดลงในจานทั้งหมด ระบบเหล่านี้ต้องการกาวเหนียวที่ต่ำกว่าและมีความต้านทานต่อการดูดซับความชื้นได้ดีเนื่องจากสัมผัสกับสภาพแวดล้อมภายในอาคาร ปัจจัยสำคัญที่ควบคุมการถ่ายเทเข็มจะรวมถึงเส้นผ่าศูนย์กลางเข็มและรูปแบบอุณหภูมิของเจลความลึกของการแช่ด้วยเข็มและระยะเวลาของเครื่องจ่าย (รวมถึงเวลาหน่วงก่อนและระหว่างการสัมผัสเข็ม) อุณหภูมิถังควรอยู่ระหว่าง 25 ถึง 30 ° C ซึ่งควบคุมความหนืดและจำนวนและรูปแบบของกาว
การพิมพ์แบบเทมเพลตใช้กันอย่างแพร่หลายในการวางประสานโดยมีการกระจายตัวของกาว แม้ว่า SMA จะพิมพ์ด้วยแม่แบบน้อยกว่า 2% แต่ความสนใจในแนวทางนี้เพิ่มมากขึ้นและอุปกรณ์ใหม่ ๆ จะเอาชนะข้อ จำกัด บางอย่างก่อนหน้านี้ พารามิเตอร์เทมเพลตที่ถูกต้องเป็นกุญแจสำคัญในการบรรลุผลที่ดี ตัวอย่างเช่นการพิมพ์แบบติดต่อ (ความสูงของจานเป็นศูนย์) อาจต้องใช้ระยะเวลาหน่วงเวลาทำให้สามารถสร้างกาวที่ดีได้ นอกจากนี้การพิมพ์แบบไม่สัมผัส (ประมาณ 1 มม. ช่องว่าง) สำหรับแม่แบบโพลิเมอร์ต้องใช้ความเร็วและความดันที่เหมาะสมสำหรับขูด ความหนาของแม่แบบโลหะโดยทั่วไป 0.15 ถึง 2.00 มม. และควรมีขนาดใหญ่กว่าช่องว่าง (+0.05 มม.) เล็กน้อยระหว่างส่วนประกอบและ PCB
อุณหภูมิสุดท้ายจะมีผลต่อความหนืดและรูปร่างของจุดและเครื่องจ่ายที่ทันสมัยที่สุดส่วนใหญ่ใช้อุปกรณ์ควบคุมอุณหภูมิที่ปากปากหรือห้องเพื่อให้อุณหภูมิของเจลสูงกว่าอุณหภูมิห้อง อย่างไรก็ตามถ้าอุณหภูมิของ PCB จากด้านหน้าของกระบวนการดีขึ้นอาจทำให้เกิดจุดด่างเส้นพลาสติก
ผลิตภัณฑ์ที่น่าสนใจ : โคมไฟเชิงเส้นแบบกำหนดเอง , หลอดไฟ LED Line , หลอดไฟ LED เชิงเส้น , โคมไฟถนน LED
