เนื่องจากความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยี LED แอพพลิเคชั่น LED จึงมีความหลากหลายมากขึ้น แต่เนื่องจากพลังงานอินพุต LED กำลังสูงเพียง 15 ถึง 20% เปลี่ยนเป็นแสงส่วนที่เหลือ 80 ถึง 85% จะถูกเปลี่ยนเป็นความร้อนถ้าความร้อนไม่ถึงเวลาที่เหมาะสม , แล้วจะทำให้อุณหภูมิอินเตอร์เฟซชิป LED สูงเกินไปและมีผลต่อประสิทธิภาพการส่องสว่างและชีวิตส่องสว่าง
ด้วยการวิวัฒนาการอย่างต่อเนื่องของวัสดุ LED และเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์เพื่อส่งเสริมความสว่างของผลิตภัณฑ์ LED ยังคงเพิ่มขึ้นการใช้งาน LED มากขึ้นและมากขึ้นอย่างกว้างขวางเพื่อ LED เป็นแสงไฟหน้าจอแสดงผลเป็นหัวข้อร้อนล่าสุดประเภทที่แตกต่างกันส่วนใหญ่ของเทคโนโลยีไฟส่องหลัง LED ตามลำดับใน สี, ความสว่าง, อายุขัย, การใช้พลังงานและความต้องการการป้องกันสิ่งแวดล้อมมีมากกว่าหลอดแคโทดเย็นแบบดั้งเดิม (CCFL) ข้อดีมากขึ้นและจึงดึงดูดอุตสาหกรรมการลงทุนอย่างแข็งขัน
การเริ่มต้นชิปเดียว LED พลังงานไม่สูงความร้อนมี จำกัด ปัญหาความร้อนไม่ได้ดังนั้นบรรจุภัณฑ์ของมันค่อนข้างง่าย แต่ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาเทคโนโลยี LED ได้นำเทคโนโลยีเทคโนโลยีการบรรจุหีบห่อบรรจุภัณฑ์มาเปลี่ยนจากแพคเกจเปลือกหอยเดี่ยวแบบต้น ๆ จนกลายเป็นแพกเกจแบบแพล็ตฟอร์มขนาดใหญ่ ปัจจุบันของมันจากช่วงต้น 20mA รอบ LED พลังงานต่ำความคืบหน้าในปัจจุบัน 1/3 ถึง 1A หรือสูง LED พลังงาน, ไฟ LED input เดียวถึง 1W หรือมากกว่าถึง 3W, 5W แพคเกจวิวัฒนาการมากขึ้น
เนื่องจากระบบความร้อนสูงที่มีความสว่างสูงจะได้รับมาจากปัญหาความร้อนจะมีผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบ LED ของความร้อนที่ปล่อยออกสู่สิ่งแวดล้อมโดยรอบอย่างรวดเร็วก่อนอื่นต้องมาจากระดับบรรจุภัณฑ์ (L1 & L2) การจัดการความร้อนเพื่อดำเนินการต่อ ในปัจจุบันวิธีการของอุตสาหกรรมคือการ LED ชิปด้วยบัดกรีหรือวางความร้อนตามมาด้วยฟิล์มแช่ผ่านอ่างความร้อนเพื่อลดความต้านทานความร้อนของโมดูลแพคเกจซึ่งขณะนี้อยู่ในตลาดชุดโมดูลที่พบมากที่สุด LED, แหล่งที่มาหลัก ของ Lumileds, OSRAM, Cree และ Nicha LED ผู้ผลิตที่รู้จักกันดีในต่างประเทศ
แอพพลิเคชันที่ใช้งานได้หลายอย่างเช่นมินิโปรเจคเตอร์แหล่งผลิตยานยนต์และแสงจำเป็นต้องมีลูเมนมากกว่าหรือเป็นลูเมนหลายพันชิ้นในพื้นที่เฉพาะและโมดูลแพ็คเก็จแบบชิปเดียวไม่สามารถใช้งานได้กับแพคเกจ LED แบบมัลติชิพ คือแนวโน้มการพัฒนาในอนาคต
ปัญหาของการกระจายความร้อนเป็นอุปสรรคสำคัญในการพัฒนาวัตถุ LED สำหรับแสงการใช้เซรามิกหรือท่อความร้อนเป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพเพื่อป้องกันไม่ให้ความร้อนสูงเกินไป แต่วิธีการแก้ปัญหาการจัดการความร้อนที่จะทำให้ค่าใช้จ่ายของวัสดุที่เพิ่มขึ้นสูงไฟ LED ความร้อน การบริหารจัดการที่ออกแบบมาเพื่อลดปัญหา The R-junction-to-case เป็นโซลูชันที่ใช้วัสดุอย่างหนึ่งซึ่งให้ความต้านทานต่อความร้อนต่ำ แต่มีการนำไฟฟ้าสูงผ่านการติดตั้งชิพหรือวิธีโลหะร้อนเพื่อส่งมอบความร้อนโดยตรงจากชิปไปยังด้านนอกของบรรจุภัณฑ์
แน่นอนเย็นส่วนประกอบและเย็น CPU คล้ายกันโดยอ่างความร้อนท่อความร้อนพัดลมและวัสดุประสานความร้อนประกอบด้วยโมดูลระบายความร้อนด้วยอากาศแน่นอนน้ำเย็นเป็นหนึ่งในมาตรการตอบโต้ความร้อน เพื่อให้เป็นที่นิยมมากที่สุดในปัจจุบันขนาดใหญ่โมดูลไฟ LED TV backlight, 40 นิ้วและ 46 นิ้วไฟ LED backlight input input ของ 470W และ 550W ตามลำดับ 80% ของความร้อนในความร้อนที่ต้องการความร้อน 360W และ 440W หรือดังนั้น
ดังนั้นคุณจะใช้แคลอรี่เหล่านี้ออกไปได้อย่างไร? อุตสาหกรรมปัจจุบันมีวิธีระบายความร้อนด้วยน้ำเย็น แต่มีราคาและความน่าเชื่อถือสูงและความกังวลอื่น ๆ ท่อความร้อนที่มีประโยชน์เช่นกันกับฮีทซิงค์และพัดลมเย็นเช่นผู้ผลิตญี่ปุ่นโซนี่ 46 นิ้ว LED backlight LCD TV แต่พัดลมกำลังและเสียงรบกวนและปัญหาอื่น ๆ ยังคงอยู่ ดังนั้นวิธีการออกแบบวิธีระบายความร้อนไร้พัดลมอาจเป็นกุญแจสำคัญในการกำหนดว่าใครสามารถชนะในอนาคตได้
ผลิตภัณฑ์ที่น่าสนใจ : ไฟถนน 90 วัตต์ , ไฟ LED ถนนเบา 150 วัตต์ , แผงกันน้ำ 18 วัตต์ , แถบแสงที่ตกแต่ง , WW + โคมไฟ PW , ไฟฉุกเฉิน LED , โคมไฟ เซ็นเซอร์พลังงานสูง , หลอดไฟตรง 120 ซม. , โคมไฟกันน้ำ IP65
